在显示技术领域，无机发光二极管（LED）的微观“颗粒”或小芯片阵列构成像素的MicroLED显示器正受到相当大的关注。这些MicroLED显示器因其在功耗、颜色饱和度、亮度和稳定性方面的优势，以及免受图像老化问题的困扰，被认为可能优于传统基于有机LED的商业显示器。然而，制造MicroLED显示器面临着巨大的挑战，尤其是要以低成本、高通量生产数千万个单独LED的技术必须得到开发。

　　为了克服这些挑战，首尔国立大学的Sunghoon Kwon等研究人员展示了一种引人注目的MicroLED照明面板制造技术。他们成功地利用基于搅拌的表面张力驱动的流体自组装（FSA）技术，在短短60分钟内组装了一个由超过19000个盘形GaN小芯片组成的MicroLED照明面板，每个小芯片直径为45μm，厚度为5μm。令人惊叹的是，这项技术取得了惊人的组装产率，高达99.88%。

　　然而，要实现这样的高产量、大规模FSA组装，克服小芯片低惯性带来的挑战是必不可少的。研究人员发现，在组装溶液中添加少量Poloxamer可以增加粘度，进而提高液体对小芯片的动量传递，从而增加组装产率。这一关键发现为FSA在实现低成本、高通量生产全彩MicroLED显示器的目标方面迈出了重要一步。

　　使用高分子量泊洛沙姆（poloxamer）（2 wt%）组装溶液组装的Micr

　　该研究还探讨了不同尺寸小芯片的组装机制差异对组装良率的影响。随着小芯片尺寸的减小，由于惯性力的变小，组装产率下降。通过添加聚合物来增加组装溶液的粘度，研究人员成功地实现了组装产率的显著提高，为解决这一问题提供了有效的途径。

　　此外，研究人员还展示了FSA制造的MicroLED照明面板的结构，包括通过形成垂直于底部电极线的互连金顶部电极线来完成面板的制造。他们还详细描述了小芯片制造过程，将小芯片设计为圆形以防止基板和小芯片之间的旋转未对准，并调整小芯片底面上的金焊盘直径和圆形开口的直径，防止在单个结合位点上组装多个小芯片。

　　最后，研究人员还与之前的基于搅拌的FSA过程进行了故障率（FR）比较。结果显示，通过添加Poloxamer的FSA工艺的FR值相对较低，而随着小芯片质量的减少，FR呈增加趋势。这些结果表明，表面张力驱动的FSA技术具有高对准精度，适用于中型和大型显示应用。

　　Sunghoon Kwon等人的研究取得了令人瞩目的成果，为微发光二极体照明面板的制造开辟了新的道路。这项技术的成功将为低成本、高产量的全彩MicroLED显示器的商业化带来重要的推动，有望在未来为显示技术带来更为创新和突破的发展。